等離子精細(xì)小孔切割一般是指使用精細(xì)等離子電源在厚度5~30mm范圍的低碳鋼上，切割孔徑與板厚比達(dá)1：1的高質(zhì)量圓孔，一次切割成型，無需后續(xù)加工。此項(xiàng)**主要應(yīng)用于高質(zhì)量螺栓孔在工件上的切割，免去了傳統(tǒng)加工時(shí)工件切割后還要單*再去鉆孔這道加工工序，提高了生產(chǎn)效率，減少了人員、設(shè)備投入。

   關(guān)于精細(xì)小孔切割，各電源廠家給出了各自的解決方案。有的廠家有自己的等離子電源、調(diào)高、數(shù)控系統(tǒng)，甚至還有自己的套料軟件，精細(xì)小孔切割工藝集成在數(shù)控系統(tǒng)，或是套料軟件中，只要用戶在切割時(shí)選擇的材質(zhì)，厚度，選擇對(duì)應(yīng)的易損件，就能調(diào)用數(shù)控系統(tǒng)或套料軟件中的切割工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn)小孔切割。

 

以下5點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)精細(xì)小孔切割的主要條件和因素：

 

要確保切割機(jī)床運(yùn)動(dòng)加工精度和穩(wěn)定性。

是等離子電源，包括精細(xì)等離子電源，具備精細(xì)小孔切割的切割參數(shù)。

是數(shù)控系統(tǒng)，帶小孔切割時(shí)關(guān)閉和打開弧壓調(diào)高的命令和功能。

是調(diào)高系統(tǒng)，能夠精確設(shè)定切割高度的自動(dòng)調(diào)高系統(tǒng)。

是編程套料軟件，具備小孔切割工藝。

 

 

基于小孔切割的反復(fù)測(cè)試，下面簡(jiǎn)要介紹一下精細(xì)小孔的切割原理和套料軟件切割工藝：

（1）小孔切割原理：減速。這是重要的一點(diǎn)。根據(jù)板厚和小孔大小，降低小孔切割速度，就能夠提高和改善小孔切割的垂直度。

（2）小孔切割質(zhì)量：降低小孔切割速度，提高了小孔的切割垂直度，還要提高和保證小孔的切割質(zhì)量，即小孔切割引入引出點(diǎn)的平滑，不能有凹陷。

（3）控制切割高度，（包括初始高度，起弧高度，穿孔高度，切割高度）這些參數(shù)可以在等離子電源的切割數(shù)據(jù)表中查到，在數(shù)控系統(tǒng)和弧壓調(diào)高系統(tǒng)上設(shè)置。需要注意的是，在小孔切割時(shí)，由于設(shè)置了減速，為防止等離子割槍下降，需要把弧壓調(diào)高關(guān)閉，鎖定切割高度，在小孔切割后，切割外輪廓前再打開弧壓調(diào)高。因此，數(shù)控系統(tǒng)要能夠接收軟件發(fā)給數(shù)控系統(tǒng)的打開和關(guān)閉弧壓的指令。

（4）小孔切割的割縫補(bǔ)償：由于小孔和外輪廓的切割速度不同，小孔的割縫和外輪廓的割縫是不同的，需要在套料軟件中分別設(shè)置小孔和外輪廓的割縫補(bǔ)償。 

 

 

與傳統(tǒng)的等離子切割工藝相比，精細(xì)等離子割槍提供了電流密度更高的壓縮電弧，而且對(duì)噴嘴的冷卻和保護(hù)更好。

同時(shí)，雙氣體介質(zhì)和更加精確的流量控制，使切割電壓、電流更穩(wěn)定，配合電源控制、數(shù)控系統(tǒng)控制，能實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)等離子切割更高的效率、更好的質(zhì)量。正因?yàn)檫@些原因，達(dá)到了激光切割所能達(dá)到的效果，也被稱之為類激光切割。

 

雙氣流**，是在等離子噴嘴周圍增加保護(hù)氣體。等離子氣體根據(jù)切割材料不同，可以使用空氣、氮?dú)?、氧氣、氫氣或者按不同比例混合的氣體，保護(hù)氣體采用空氣、氮?dú)?、一氧化碳等。在切割?大的1-50mm碳鋼板中，精細(xì)等離子比傳統(tǒng)等離子切割快30-200%，并且產(chǎn)生光滑、方正和無掛渣的切口邊緣，斷面垂直度可以小于1度，表面粗糙度Ra值達(dá)到12.5。

昆山維思機(jī)器有限公司主營(yíng)原裝進(jìn)口激光雕刻機(jī)，凱爾貝等離子系統(tǒng)等。