等離子精細(xì)小孔切割一般是指使用精細(xì)等離子電源在厚度5~30mm范圍的低碳鋼上，切割孔徑與板厚比達(dá)1：1的高質(zhì)量圓孔，一次切割成型，無(wú)需后續(xù)加工。此項(xiàng)**主要應(yīng)用于高質(zhì)量螺栓孔在工件上的切割，免去了傳統(tǒng)加工時(shí)工件切割后還要單*再去鉆孔這道加工工序，提高了生產(chǎn)效率，減少了人員、設(shè)備投入。

關(guān)于精細(xì)小孔切割，各電源廠家給出了各自的解決方案。有的廠家有自己的等離子電源、調(diào)高、數(shù)控系統(tǒng)，甚至還有自己的套料軟件，精細(xì)小孔切割工藝集成在數(shù)控系統(tǒng)，或是套料軟件中，只要用戶(hù)在切割時(shí)選擇的材質(zhì)，厚度，選擇對(duì)應(yīng)的易損件，就能調(diào)用數(shù)控系統(tǒng)或套料軟件中的切割工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn)小孔切割。

實(shí)現(xiàn)精細(xì)小孔切割的主要條件和因素：
1：切割機(jī)廠家，要確保切割機(jī)床運(yùn)動(dòng)加工精度和穩(wěn)定性。
2：等離子電源，包括精細(xì)等離子電源，具備精細(xì)小孔切割的切割參數(shù)。
3：數(shù)控系統(tǒng)，帶小孔切割時(shí)關(guān)閉和打開(kāi)弧壓調(diào)高的命令和功能。
4：調(diào)高系統(tǒng)，能夠精確設(shè)定切割高度的自動(dòng)調(diào)高系統(tǒng)。
5：編程套料軟件，具備小孔切割工藝。

精細(xì)小孔的切割原理和套料軟件切割工藝：
1：小孔切割原理：減速。這是重要的一點(diǎn)。根據(jù)板厚和小孔大小，降低小孔切割速度，就能夠提高和改善小孔切割的垂直度。
2：小孔切割質(zhì)量：降低小孔切割速度，提高了小孔的切割垂直度，還要提高和保證小孔的切割質(zhì)量，即小孔切割引入引出點(diǎn)的平滑，不能有凹陷。
3：控制切割高度，（包括初始高度，起弧高度，穿孔高度，切割高度）這些參數(shù)可以在等離子電源的切割數(shù)據(jù)表中查到，在數(shù)控系統(tǒng)和弧壓調(diào)高系統(tǒng)上設(shè)置。需要注意的是，在小孔切割時(shí)，由于設(shè)置了減速，為防止等離子割槍下降，需要把弧壓調(diào)高關(guān)閉，鎖定切割高度，在小孔切割后，切割外輪廓前再打開(kāi)弧壓調(diào)高。因此，數(shù)控系統(tǒng)要能夠接收軟件發(fā)給數(shù)控系統(tǒng)的打開(kāi)和關(guān)閉弧壓的指令。
4：小孔切割的割縫補(bǔ)償：由于小孔和外輪廓的切割速度不同，小孔的割縫和外輪廓的割縫是不同的，需要在套料軟件中分別設(shè)置小孔和外輪廓的割縫補(bǔ)償。
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