基于小孔切割的反復(fù)測(cè)試，下面簡(jiǎn)要介紹一下精細(xì)小孔的切割原理和套料軟件切割工藝：
（1）小孔切割原理：減速。這是*重要的一點(diǎn)。根據(jù)板厚和小孔大小，降低小孔切割速度，就能夠提高和改善小孔切割的垂直度。
（2）小孔切割質(zhì)量：降低小孔切割速度，提高了小孔的切割垂直度，還要提高和保證小孔的切割質(zhì)量，即小孔切割引入引出點(diǎn)的平滑，不能有凹陷。
（3）控制切割高度，（包括初始高度，起弧高度，穿孔高度，切割高度）這些參數(shù)可以在等離子電源的切割數(shù)據(jù)表中查到，在數(shù)控系統(tǒng)和弧壓調(diào)高系統(tǒng)上設(shè)置。需要注意的是，在小孔切割時(shí)，由于設(shè)置了減速，為防止等離子割槍下降，需要把弧壓調(diào)高關(guān)閉，鎖定切割高度，在小孔切割后，切割外輪廓前再打開(kāi)弧壓調(diào)高。因此，數(shù)控系統(tǒng)要能夠接收軟件發(fā)給數(shù)控系統(tǒng)的打開(kāi)和關(guān)閉弧壓的指令。
（4）小孔切割的割縫補(bǔ)償：由于小孔和外輪廓的切割速度不同，小孔的割縫和外輪廓的割縫是不同的，需要在套料軟件中分別設(shè)置小孔和外輪廓的割縫補(bǔ)償。
1、切割應(yīng)從邊緣開(kāi)始。盡可能從邊緣開(kāi)始切割，而不要穿孔切割。采用邊緣作為起始點(diǎn)會(huì)延長(zhǎng)消耗件的壽命，正確的方法是將噴嘴直接對(duì)準(zhǔn)工件邊緣后再啟動(dòng)等離子弧。
2、減少不必要的“起?。ɑ?qū)Щ。?rdquo;時(shí)間。起弧時(shí)噴嘴和電極的消耗都非?？欤陂_(kāi)始前，應(yīng)將割炬放在切割金屬行走距離內(nèi)。
3、盡量保持割炬和消耗件清潔。在割炬和消耗件上的任何臟物都會(huì)極大地影響等離子系統(tǒng)的功能。更換消耗件時(shí)要將其放在干凈的絨布上，要經(jīng)常檢查割炬的連接羅紋，用過(guò)氧化氫類(lèi)清潔劑清洗電極接觸面和噴嘴。
4、采用合理的切距。按照使用說(shuō)明書(shū)的要求，采用合理的切距，切距即切割噴嘴與工件表面的距離，當(dāng)穿孔時(shí)，盡量采用正常切距的2倍距離或采用等離子弧所能傳遞的最大高度。
5、穿孔厚度應(yīng)在機(jī)器系統(tǒng)的允許范圍內(nèi)。切割機(jī)不能在超過(guò)工作厚度的鋼板上穿孔，通常的穿孔厚度為正常切割厚度的1/2。
1、應(yīng)當(dāng)注意等離子切割機(jī)的穿孔時(shí)間，設(shè)定的時(shí)間應(yīng)該夠長(zhǎng)，足以穿透材料但不宜過(guò)長(zhǎng)，電弧穿透時(shí)間過(guò)長(zhǎng)可能會(huì)與穿孔地點(diǎn)附近的孔洞邊緣相連，導(dǎo)致電弧發(fā)生偏移。
2、易損件磨損時(shí)穿孔能力下降，要延長(zhǎng)穿孔時(shí)間。
3、在穿孔材料厚度等于*大穿孔厚度時(shí)要注意：
（1）允許引入距離應(yīng)當(dāng)與被穿孔材料厚度相同，如：50mm厚度的材料需要50mm引入距離。
（2）為避免穿孔時(shí)產(chǎn)生的融化金屬堆積起來(lái)接觸到保護(hù)帽，導(dǎo)致保護(hù)帽損壞，應(yīng)注意，只有在金屬被穿透融化金屬堆積層被吹走時(shí)才能將割槍降低至切割高度。
（3）部分特殊材料會(huì)削弱等離子切割機(jī)的穿孔能力；尤其是高錳鋼、含硅鋼等。當(dāng)?shù)入x子切割機(jī)無(wú)法穿透這些特殊材料時(shí)，可以適當(dāng)增加切割時(shí)保護(hù)氣的壓力解決。缺點(diǎn)：會(huì)降低起弧成功率。
